Hohe DRAM-Preise treiben Smartphone-Hersteller zum Einsatz wiederaufbereiteter Speicherchips

Steigende Vertragspreise für mobilen DRAM führen dazu, dass immer mehr Smartphone-Hersteller in ihren günstigsten Modellen wiederaufbereitete Speicherchips einsetzen. Laut TrendForce wird der Anteil sogenannter Reballed-Speicher am Smartphone-Markt im Jahr 2026 bei etwa drei bis vier Prozent liegen und könnte 2027 auf sieben bis neun Prozent steigen.

Lintec Electronics meldet Insolvenz an, Sanierung wird geprüft

Der sächsische Elektronikfertiger Lintec Electronics GmbH mit Sitz in Mühlau hat Insolvenzantrag gestellt. Das Amtsgericht Chemnitz bestellte Reinhard Klose von der Kanzlei Flöther & Wissing zum vorläufigen Insolvenzverwalter. Derzeit werden die Möglichkeiten einer Fortführung und Sanierung des Unternehmens geprüft. Rund 80 Beschäftigte sind von der Insolvenz betroffen.

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Steliau Technology schließt Übernahme der Acal BFi Group ab

Der französische Elektronikdistributor Steliau Technology hat die Übernahme der britischen Acal BFi Group abgeschlossen. Durch den Zusammenschluss entsteht eine europaweit tätige Unternehmensgruppe mit einem Umsatz von nahezu einer Milliarde Euro. Mit der Akquisition will Steliau seine Marktpräsenz in Europa ausbauen und sein Angebot an elektronischen Komponenten, Embedded-Systemen und technischen Dienstleistungen erweitern.

Gabor Sirom über die Strategie von Empa Electronics: Forschung, Expansion und Übernahmen

Empa Electronics verzeichnete im ersten Halbjahr 2026 einen Umsatzanstieg von 26 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Das türkische Unternehmen will sein Wachstum durch Investitionen in Forschung und Entwicklung, geografische Expansion und Übernahmen von Technologieunternehmen fortsetzen. Im Gespräch mit Evertiq auf der Evertiq Expo Warsaw 2026 erläuterte Gabor Sirom von Empa Electronics die Unternehmensstrategie, die Lage der türkischen Elektronikindustrie und die Aussichten für den Gesamtmarkt.

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SCHMID erhält Anlagenauftrag für Glassubstrat-Fertigung in Südasien

Der deutsche Anlagenbauer SCHMID hat einen Auftrag für Nassprozessanlagen einer neuen Fabrik für glasbasierte Chipgehäusesubstrate in Südasien erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. November hervor. In der neuen Fabrik will der Kunde Glassubstrate für leistungsfähige Halbleitergehäuse in größeren Mengen herstellen. Nach dem geplanten Produktionshochlauf soll die Anlage eine Kapazität von rund 70.000 Glaspaneelen pro Jahr erreichen.

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Siemens vereinbart Übernahme von Lauterbach

Der deutsche Technologiekonzern Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme des auf Softwareanalyse spezialisierten Unternehmens Lauterbach geschlossen. Das geht aus einer Pressemitteilung vom 10. November hervor. Im Rahmen der geplanten Akquisition will Siemens seine Lösungen für die Entwicklung und Verifizierung von Halbleitersystemen um die Technologien von Lauterbach erweitern. Damit sollen Ingenieure Fehler bereits während der Entwicklung gezielter aufspüren und komplexe Halbleitersysteme umfassender testen können.

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Sparxity stockt Finanzierung für KI-Chips auf 90 Millionen Dollar auf

Der Dresdner KI-Chipentwickler Sparxity hat seine Series-A-Finanzierungsrunde abgeschlossen und damit seine bisherige Gesamtfinanzierung auf 90 Millionen US-Dollar erhöht. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 10. November hervor. Das Kapital soll die Entwicklung spezieller Prozessoren beschleunigen, die bei KI-Berechnungen gezielt überflüssige Rechenoperationen vermeiden. Sparxity will damit den Strombedarf und die Kosten leistungsfähiger KI-Infrastruktur senken.

Infineon erreicht Meilenstein bei 300-Millimeter-SiC-Wafern

Infineon Technologies hat an seinem Standort in Villach, Österreich, erstmals funktionsfähige Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) hergestellt. Nach Unternehmensangaben ist Infineon damit der erste Halbleiterhersteller, dem dieser Schritt unter realen Fertigungsbedingungen gelungen ist. Die Technologie könnte künftig eine effizientere Produktion von SiC-Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge, Industrieanwendungen und KI-Rechenzentren ermöglichen.

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Würth Elektronik und Starteam Global kooperieren bei der Leiterplattenbeschaffung

Würth Elektronik und der deutsche Leiterplattenhersteller Starteam Global bauen ihre Zusammenarbeit zu einer strategischen Partnerschaft aus. Der erste Schritt ist ein gemeinsamer Online-Shop für Leiterplatten. Darüber hinaus erhalten Kunden Zugang zu den kombinierten Fertigungsnetzwerken beider Unternehmen in Europa und Asien.

Europäischer Bauteilmarkt wächst im dritten Quartal um 43 Prozent

Der europäische Distributionsmarkt für elektronische Bauteile ist im dritten Quartal im Jahresvergleich um 42,7 Prozent auf 5,4 Milliarden Euro gewachsen. Das geht aus Zahlen von DMASS hervor. In den ersten neun Monaten stieg der Umsatz um 30,2 Prozent auf 15,0 Milliarden Euro.

Globales Wachstum, europäische Stagnation: Dieter G. Weiss zur Lage der EMS-Industrie

Der globale Markt für Electronics Manufacturing Services (EMS) wächst weiterhin kräftig, doch Europa bleibt im Vergleich zu anderen Weltregionen zurück. Während der Evertiq Expo Warsaw 2026 sprach Dieter G. Weiss vom Marktforschungsunternehmen in4ma mit unserer Redaktion über die Lage der Branche, Herausforderungen in den Lieferketten und die Aussichten für europäische Elektronikhersteller.

Ardian sichert sich eine Milliarde Euro für Halbleiterinvestitionen

Der französische Investmentmanager Ardian hat für seine Beteiligungsplattform Ardian Semiconductor eine Milliarde Euro an Kapitalzusagen und Co-Investitionen gesichert. Darüber berichtete Reuters am 9. November. Mit dem Kapital will das Unternehmen Wachstumsfirmen in Europa, Nordamerika und Asien finanzieren. Die Investitionen sollen in die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie fließen.

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Infineon meldet zwölf Prozent Umsatzplus für 2026 und erwartet kräftiges Wachstum

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat seinen Umsatz 2026 um zwölf Prozent gesteigert und erwartet für das Jahr 2027 ein Wachstum von über 20 Prozent auf rund 20 Milliarden Euro. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 10. November hervor. Im Geschäftsjahr 2026 erzielte der Konzern einen Umsatz von 16,353 Milliarden Euro. Neue Wachstumsimpulse erwartet Infineon insbesondere bei Halbleiterlösungen für die Stromversorgung von Rechenzentren und den Ausbau der Energieinfrastruktur.

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Siltronic hebt Umsatzprognose für 2026 dank höherer Wafernachfrage an

Der Münchner Waferhersteller Siltronic hebt seine Umsatzprognose für 2026 an und erwartet Erlöse auf Vorjahresniveau. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. November hervor. Der Quartalsumsatz legte um 10,5 Prozent auf 355,4 Millionen Euro zu. Die höhere Nachfrage nach 300- und 200-Millimeter-Wafern sorgte im dritten Quartal für steigende Absatzmengen.

onsemi streicht SiC-Erweiterung im Wert von zwei Milliarden US-Dollar in Tschechien

onsemi wird die geplante Erweiterung seines Standorts in Rožnov pod Radhoštěm nicht umsetzen. Mit dem Projekt sollte eine vollständige Produktionskette für Siliziumkarbid (SiC) in Tschechien aufgebaut werden. Das Unternehmen und das tschechische Ministerium für Industrie und Handel haben vereinbart, das Vorhaben einzustellen. Die Investition war im Juni 2024 mit einem Volumen von bis zu zwei Milliarden US-Dollar angekündigt worden.

Fraunhofer IPMS erzielt Fortschritte bei Chipintegration und energieeffizienten Speichertechnologien

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS arbeitet an neuen Technologien für die heterogene Chipintegration, integrierte Photonik und energieeffiziente Speicherlösungen. Zu den aktuellen Entwicklungen gehört die erfolgreiche Demonstration eines Verfahrens, mit dem sich Chiplets direkt in Siliziumwafer integrieren lassen. Die Forschungsarbeiten sollen die Leistungsfähigkeit künftiger Halbleitersysteme verbessern und neue Möglichkeiten für die industrielle Fertigung eröffnen.

Nvidia untersucht möglichen Spionageversuch gegen CEO Jensen Huang

Der Verwaltungsrat von Nvidia hat eine unabhängige Untersuchung eingeleitet, nachdem Berichte bekannt geworden waren, wonach CEO Jensen Huang Ziel eines ausländischen Geheimdienstversuchs gewesen sein soll. Der Verwaltungsrat sieht bislang keinen Grund zu der Annahme, dass die nationale Sicherheit oder Geschäftsgeheimnisse des Unternehmens gefährdet wurden, und spricht Huang weiterhin sein Vertrauen aus.

BMW erweitert Batteriezell-Lieferkette mit Samsung SDI und LG Energy Solution

Die BMW Group baut ihre regionalen Lieferketten für Batteriezellen aus und erweitert ihr Lieferantenportfolio um Samsung SDI in Europa und LG Energy Solution in den USA. Die beiden Unternehmen sollen BMW ab Ende der 2020er-Jahre mit Batteriezellen für die sechste Generation seiner Hochvoltbatterien (Gen6) beliefern. Damit will der Automobilhersteller die regionale Wertschöpfung stärken, Transportwege verkürzen und die Versorgungssicherheit erhöhen.

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Diamond Foundry stellt Einkristalldiamanten mit 200 Millimetern Durchmesser her

Das US-amerikanische Materialtechnologieunternehmen Diamond Foundry hat nach eigenen Angaben erstmals einen Einkristalldiamanten mit 200 Millimetern Durchmesser hergestellt. Das teilte das Unternehmen am 5. November mit. Der Kristall erreicht damit eine Größe, die in der Halbleiterindustrie bereits als Waferformat etabliert ist. Diamond Foundry will das Material künftig für Chips nutzbar machen und deren Wärmeabfuhr verbessern.

Trumpf schafft über 200 neue Stellen im Halbleitergeschäft

Der deutsche Maschinenbauer Trumpf plant, an seinem Stammsitz in Ditzingen mehr als 200 neue Arbeitsplätze zu schaffen und seine Produktionskapazitäten im Halbleitergeschäft innerhalb der kommenden zwei Jahre zu verdoppeln. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Technologien für die Chipfertigung, insbesondere im Zusammenhang mit leistungsfähigen Halbleitern für Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI).

Infineon und SOLUM wollen Hochvolt-Gleichstromtechnik für KI-Rechenzentren weiterentwickeln

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und der südkoreanische Elektronikanbieter SOLUM wollen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Hochvolt-Gleichstromsystemen (HVDC) für KI-Rechenzentren ausbauen. Das geht aus einer Mitteilung von Infineon vom 5. November hervor. Künftig wollen die beiden Unternehmen auch bei der Entwicklung von Stromwandlern und Batterie-Backup-Systemen enger zusammenarbeiten. Ziel ist eine effizientere Stromversorgung mit geringeren Energieverlusten.

Cicor erhält zwei mehrjährige Rüstungsaufträge mit 20 Millionen Franken Umsatzpotenzial

Der Schweizer Elektronikfertiger Cicor hat zwei mehrjährige Rüstungsaufträge mit einem erwarteten Umsatz von knapp 20 Millionen Schweizer Franken für 2027 erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. November hervor. Mit den Zuschlägen will der Konzern sein Verteidigungsgeschäft in Frankreich stärken und seine Marktführerschaft in Großbritannien weiter ausbauen.

Thales liefert mobile Radar- und Landesysteme an rumänische Luftwaffe

Die vier mobilen radargestützten Anflugsysteme (Ground Controlled Approach Radar Systems) werden Fluglotsen präzise Echtzeitinformationen über die Position von Flugzeugen im Verhältnis zur Landebahnmittellinie und zum Gleitpfad liefern. Damit unterstützen sie Anflug- und Rückkehrmanöver, wenn die Sichtverhältnisse eingeschränkt sind.

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Fideltronik beginnt mit dem Bau einer neuen Produktionshalle

Der polnische EMS-Dienstleister Fideltronik baut an seinem Hauptsitz in Sucha Beskidzka eine neue Produktionshalle. Die 7.500 Quadratmeter große Halle wird Platz für sechs zusätzliche SMT-Fertigungslinien bieten.

Applied Materials erhöht strategische Beteiligung an Besi

Applied Materials erhöht seine Beteiligung an BE Semiconductor Industries N.V. (Besi), einem niederländischen Hersteller von Montageanlagen für die Halbleiterindustrie, auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien von Besi.

Nexperia verklagt Wingtech auf zwei Milliarden US-Dollar Schadensersatz

Nexperia hat in den Niederlanden rechtliche Schritte gegen seinen chinesischen Mutterkonzern Wingtech, Nexperia China und seinen ehemaligen CEO Zhang Xuezheng eingeleitet und fordert Schadensersatz in Höhe von derzeit geschätzten zwei Milliarden US-Dollar. Gleichzeitig hat ein niederländisches Gericht eine einstweilige Verfügung erlassen, die die geistigen Eigentumsrechte von Nexperia in der EU schützt.

Schweizer steigert Auftragseingang um 41 Prozent und reduziert Verluste

Der deutsche Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic hat seinen Auftragseingang in den ersten neun Monaten 2026 um 41,2 Prozent auf 228,6 Millionen Euro gesteigert. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 6. November hervor. Der Auftragsbestand stieg bis Ende September auf 282,6 Millionen Euro. Im dritten Quartal erzielte Schweizer einen Überschuss, über die gesamten neun Monate verringerte sich der Verlust auf 3,4 Millionen Euro.

Entegris übernimmt Schleifmittelspezialisten Advanced Abrasives

Der US-amerikanische Halbleitermaterialanbieter Entegris hat den US-Schleifmittelspezialisten Advanced Abrasives übernommen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 3. November hervor. Der Zukauf erweitert das bestehende Angebot für die Bearbeitung von Siliziumkarbid (SiC) um diamantbasierte Schleifmittel. Entegris will damit sein Geschäft mit Materialien für das Wärmemanagement moderner Halbleiter ausbauen.

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Eulitha verdoppelt Fertigungskapazität für Lithografieanlagen in der Schweiz

Der Schweizer Halbleiterausrüster Eulitha will seine Fertigungskapazität für Lithografieanlagen am Standort Würenlos bei Zürich verdoppeln. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 4. November hervor. Mit dem Ausbau will Eulitha größere Bestellmengen aus dem wachsenden Markt für KI-Rechenzentren bewältigen.

Janitza erweitert Elektronikfertigung mit neuer SMD-Linie von ASYS

Die Janitza electronics GmbH investiert in den Ausbau ihrer Elektronikfertigung am Standort Lahnau in Hessen. Mit einer zusätzlichen SMD-Fertigungslinie und Automatisierungslösungen der ASYS Group will das Unternehmen seine Produktionskapazitäten erhöhen und die Effizienz sowie Flexibilität der Fertigung verbessern. Die neue Linie ist Teil eines umfassenden Investitionsprojekts, das den weiteren Ausbau des Standorts unterstützen soll.

ASMPT behält SMT-Geschäft nach strategischer Überprüfung

ASMPT hat beschlossen, sein Segment SMT Solutions zu behalten und damit die im Januar eingeleitete Überprüfung strategischer Optionen abzuschließen. Das Unternehmen erwartet nun, dass sich der Umsatz des Geschäftsbereichs, zu dem die Siplace-Bestückungsplattform und DEK-Drucker gehören, bis 2027 aufgrund der Nachfrage aus der KI-Infrastruktur verdoppeln wird.

China blockiert SoftBanks Übernahme des ABB-Robotikgeschäfts

China hat die Übernahme des Robotikgeschäfts von ABB im Land durch die SoftBank Group blockiert. Die Entscheidung ist ein Rückschlag für die Transaktion im Wert von 5,375 Milliarden US-Dollar, auf die sich ABB und SoftBank im Oktober vergangenen Jahres geeinigt hatten.

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