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GeezerVison is showing ja.wikipedia.org — AMD Accelerated Processing Unit - Wikipedia

AMD Accelerated Processing Unit（エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称：AMD APU）とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した[1]。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion（フュージョン）[注 1]であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが[2]、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ

AMD APU製品のロードマップを以下に示す[3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11]。

コードネーム正式発表CPUGPU
アーキテクチャコア数
（スレッド数）		製造
プロセス		アーキテクチャ演算
ユニット		製造
プロセス
Zacate
Ontario
Desna
Hondo		2011年1月Bobcat1(1)-2(2)40nmVLIW58040nm
Llano2011年6月K102(2)-4(4)32nmVLIW5160-40032nm
Trinity2012年5月Piledriver1(2)-2(4)[注 2]32nmVLIW4128-38432nm
Richland2013年3月Piledriver1(2)-2(4)[注 2]32nmVLIW4128-38432nm
Kabini
Temash		2013年5月Jaguar2(2)-4(4)28nmGCN
（第二世代）		12828nm
Kaveri2014年1月Steamroller1(2)-2(4)[注 2]28nmGCN
（第二世代）		192-51228nm
Beema
Mullins		2014年4月Puma2(2)-4(4)28nmGCN
（第二世代）		12828nm
Carrizo-L2015年5月Puma+2(2)-4(4)28nmGCN
（第二世代）		12828nm
Godavari2015年5月Steamroller1(2)-2(4)[注 2]28nmGCN
（第二世代）		256-51228nm
Carrizo2015年6月Excavator1(2)-2(4)[注 2]28nmGCN
（第三世代）		256-51228nm
Stoney Ridge2016年6月Excavator1(2)[注 2]28nmGCN
（第三世代）		128-19228nm
Bristol Ridge2016年6月Excavator1(2)-2(4)[注 2]28nmGCN
（第三世代）		256-51228nm
Raven Ridge2017年10月Zen2(4)-4(8)14nmGCN
（第五世代）		192-70414nm
Picasso2019年1月Zen+2(2)-4(8)12nmGCN
（第五世代）		192-70412nm
Dali2020年1月Zen2(2)-2(4)14nmGCN
（第五世代）		128-19214nm
Renoir2020年1月Zen 24(4)-8(16)7nmGCN
（第五世代）		320-5127nm
Pollock2020年8月Zen2(4)14nmGCN
（第五世代）		19214nm
Lucienne2021年1月Zen 24(8)-8(16)7nmGCN
（第五世代）		384-5127nm
Cezanne2021年1月Zen 34(8)-8(16)7nmGCN
（第五世代）		384-5127nm
Barcelo2022年1月Zen 34(8)-8(16)7nmGCN
（第五世代）		384-5127nm
Rembrandt2022年1月Zen 3+4(8)-8(16)6nmRDNA 2256-7686nm
Raphael2022年8月Zen 46(12)-16(32)5nmRDNA 21286nm
Mendocino2022年9月Zen 22(2)-4(8)6nmRDNA 21286nm
Dragon Range2023年1月Zen 46(12)-16(32)5nmRDNA 21286nm
Phoenix2023年1月Zen 4
Zen 4c		4(8)-8(16)4nmRDNA 3256-7684nm
Hawk Point2023年12月Zen 46(12)-8(16)4nmRDNA 3512-7684nm
Granite Ridge2024年6月Zen 56(12)-16(32)4nmRDNA 21286nm
Strix Point2024年6月Zen 5
Zen 5c		10(20)-12(24)4nmRDNA 3.5768-10244nm
Fire Range2025年1月Zen 512(24)-16(32)4nmRDNA 21286nm
Strix Halo2025年1月Zen 58(16)-16(32)4nmRDNA 3.52048-25604nm
Krackan Point2025年1月Zen 5
Zen 5c		4(8)-8(16)4nmRDNA 3.5128-5124nm
Gorgon Point2026年1月Zen 5
Zen 5c		4(8)-12(24)4nmRDNA 3.5256-10244nm

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

→「GPGPU」も参照

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD（旧ATI）も早くから自社GPU（FireStream、Radeonなど）を活用したストリームプロセッシング技術 (ATI Stream/AMD Stream) を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた[12]。

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である[13]。

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源（異種プロセッサ）混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している[14][15]。

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し[16]、Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性（キャッシュコヒーレンシ）やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である[17]。

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) [18]と呼ばれる中間言語によって、ハードウェアの違いを吸収できる[19]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる[20]。

他社製品への影響

Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceをARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンスを重視した設計となっている[21]。

ゲーム機ベンダーでは独自チップの開発コストが高騰していたため、主にコスト削減の目的で統合型のチップが求められた。Xbox Oneは、AMD APUを採用し、PlayStation 4は、当初Intelと開発を進めていたが、AMD APUに切り替えられた[22]。

製品

以下ではデスクトップパソコンとノートパソコン向けの主なAPU製品について、世代ごとに記述する（ビジネス向けの製品や、省電力ノートやタブレット向けのUltra-mobile APUと呼ばれる製品は省略されている場合がある）[23]。

より包括的な一覧は「en:List of AMD accelerated processing units」を参照

パフォーマンスコア

K10 世代

Llano

2011年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャは改良版K10で、GPUアーキテクチャはVLIW5。

  • 製造プロセス: 32nm
  • DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket FM1
Llano[24]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-3870K 4 (4) 3.0 N/A 4 HD 6550D 400 600 100 DDR3-1866
A8-3850 2.9
A8-3820 2.52.8 65
A8-3800 2.42.7
A6-3670K 2.7 N/A HD 6530D 320 443 100
A6-3650 2.6
A6-3620 2.22.5 65
A6-3600 2.1 2.4
A6-3500 3 (3) 3
A4-3420 2 (2) 2.8 N/A 1 HD 6410D 160 600 DDR3-1600
A4-3400 2.7
A4-3300 2.5 443
E2-3200 2.4 HD 6370D
モバイル向け
  • 対応ソケット: Socket FS1
Llano[25]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-3550MX 4 (4) 2.02.7 4 HD 6620G 400 444 45 DDR3-1600
A8-3530MX 1.92.6
A8-3510MX 1.8 2.5
A8-3520M 1.6 35 DDR3-1333
A8-3500M 1.5 2.4
A6-3430MX 1.7 HD 6520G 320 400 45 DDR3-1600
A6-3410MX 1.62.3
A6-3420M 1.52.4 35 DDR3-1333
A6-3400M 1.42.3
A4-3330MX 2 (2) 2.22.6 2 HD 6480G 240 444 45
A4-3310MX 2.12.5
A4-3320M 2.02.6 35
A4-3300M 1.9 2.5
A4-3305M 1 160 592
E2-3000M 1.82.4 HD 6380G 400

Piledriver 世代

Trinity

2012年5月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriverで、GPUアーキテクチャはVLIW4。

  • 製造プロセス: 32nm
  • DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket FM2
Trinity[26]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-5800K 2 (4) 3.84.2 4 HD 7660D 384 800 100 DDR3-1866
A10-5700 3.44.0 760 65
A8-5600K 3.63.9 HD 7560D 256 100
A8-5500 3.23.7 65
A6-5400K 1 (2) 3.63.8 1 HD 7540D 192
A4-5300 3.43.6 HD 7480D 128 723 DDR3-1600
モバイル向け
Trinity[27]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A10-4600M 2 (4) 2.33.2 4 HD 7660G 384 497686 35 DDR3-1600
A10-4655M 2.0 2.8 HD 7620G 360497 25 DDR3-1333
A8-4500M 1.9 HD 7640G 256 497655 35 DDR3-1600
A8-4555M 1.62.4 HD 7600G 384 320424 19 DDR3-1333
A6-4400M 1 (2) 2.73.2 1 HD 7520G 192 497686 35 DDR3-1600
A6-4455M 2.12.6 2 HD 7500G 256 327424 17 DDR3-1333
A4-4300M 2.53.0 1 HD 7420G 128 480655 35 DDR3-1600
A4-4355M 1.92.4 HD 7400G 192 327424 17 DDR3-1333
Richland

2013年3月に発表された製品群で、Trinityのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはPiledriverで、GPUアーキテクチャはVLIW4。

  • 製造プロセス: 32nm
  • DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket FM2
Richland[28]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-6800K 2 (4) 4.14.4 4 HD 8670D 384 844 100 DDR3-2133
A10-6790K 4.0 4.3 DDR3-1866
A10-6700 3.7 65
A10-6700T 2.53.5 HD 8650D 720 45
A8-6600K 3.94.2 HD 8570D 256 844 100
A8-6500 3.54.1 800 65
A8-6500T 2.13.1 HD 8550D 720 45
A6-6420K 1 (2) 4.04.2 1 HD 8470D 192 800 65
A6-6400K 3.94.1
A4-7300 3.8 4.0 DDR3-1600
A4-6320 HD 8370D 128 760
A4-6300 3.73.9
A4-4020 3.23.4 HD 7480D 720 DDR3-1333
A4-4000 3.03.2
モバイル向け
Richland[29]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A10-5757M 2 (4) 2.5 3.5 4 HD 8650G 384 600 720 35 DDR3-1600
A10-5750M 533 DDR3-1866
A10-5745M 2.1 2.9 HD 8610G 626 25 DDR3-1333
A8-5557M 3.1 HD 8550G 256 554 720 35 DDR3-1600
A8-5550M 515
A8-5545M 1.72.7 HD 8510G 384 450554 19 DDR3-1333
A6-5357M 1 (2) 2.9 3.5 1 HD 8450G 192 533 720 35 DDR3-1600
A6-5350M
A6-5345M 2.22.8 HD 8410G 450600 17 DDR3-1333
A4-5150M 2.73.3 HD 8350G 128 514720 35 DDR3-1600
A4-5145M 2.02.6 HD 8310G 424554 17 DDR3-1333

Steamroller 世代

Kaveri

2014年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはSteamrollerで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio」を統合した。GPUアーキテクチャの刷新に伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはRadeon HD 8670Dといった型番で公表されず、Radeon R7のようなシリーズ名のみとなった[30]。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket FM2+
Kaveri[31]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-7850K 2 (4) 3.74.0 4 R7 512 720 95 DDR3-2133
A10-7800 3.53.9 65
A10-7700K 3.4 3.8 384 95
A8-7650K 3.3
A8-7600 3.1 65
A8-7500 3.03.7
A6-7400K 1 (2) 3.53.9 1 R5 256 756 DDR3-1866
モバイル向け
Kaveri[32]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
FX-7600P 2 (4) 2.73.6 4 R7 512 600686 35 DDR3-2133
FX-7500 2.13.3 384 498533 19 DDR3-1600
A10-7400P 2.53.4 R6 576654 35 DDR3-1866
A10-7300 1.93.2 464533 19 DDR3-1600
A8-7200P 2.43.3 R5 256 553626 35 DDR3-1866
A8-7100 1.8 3.0 450514 19 DDR3-1600
A6-7000 1 (2) 2.2 1 R4 192 494533 17
Godavari

2015年5月に発表された製品群で、デスクトップ向けKaveriのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはSteamrollerで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。開発コードネームをKaveri Refreshとしていた時期もあった。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket FM2+
  • A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる[33]。
  • A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている[34][35]。
Godavari[36]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10-7890K 2 (4) 4.14.3 4 R7 512 866 95 DDR3-2133
A10-7870K 3.94.1
A10-7860K 3.6 4.0 757 65
A8-7670K 3.9 384 95
A6-7470K 1 (2) 3.74.0 1 R5 256 800 65

Excavator 世代

Carrizo

2015年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN（第三世代）。APUにチップセットの機能が統合されSoCとなった[37]。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket FM2+
Carrizo
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-7680 2 (4) 3.5 3.8 2 R7 384 900 65 DDR3-2133
A6-7480 1 (2) 1 R5
モバイル向け
Carrizo[37]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
FX-8800P 2 (4) 2.13.4 2 R7 512 800 15 DDR3-2133
A10-8780P 2.03.3 R8 720
A10-8700P 1.83.2 R6 384 800
A8-8600P 1.6 3.0 720
A6-8500P 1 (2) 1 R5 256 800 DDR3-1600
Bristol Ridge

2016年6月に発表された製品群で、Carrizoのマイナーチェンジ版[38]。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN（第三世代）。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM4
Bristol Ridge[39]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A12-9800 2 (4) 3.84.2 2 R7 512 1108 65 DDR4-2400
A12-9800E 3.1 3.8 900 35
A10-9700 3.5 384 1029 65
A10-9700E 3.03.5 847 35
A8-9600 3.13.4 900 65
A6-9500 1 (2) 3.53.8 1 R5 1029
A6-9550 3.84.0 256 800
A6-9400 3.43.7
A6-9500E 3.03.4 35
モバイル向け
Bristol Ridge[40]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
FX-9830P 2 (4) 3.03.7 2 R7 512 900 35 DDR4-2400
FX-9800P 2.73.6 758 15 DDR4-1866
A12-9730P 2.83.5 384 900 35 DDR4-2400
A12-9700P 2.53.4 758 15 DDR4-1866
A10-9630P 2.6 3.3 R5 800 35 DDR4-2400
A10-9600P 2.4 720 15 DDR4-1866
Stoney Ridge

2016年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN（第三世代）。Carrizo-Lの実質的な後継製品。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6
モバイル向け
Stoney Ridge[40]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
モジュール数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A9-9430 1 (2) 3.23.5 1 R5 192 847 25 DDR4-2400
A9-9425 3.13.7 900 15 DDR4-2133
A9-9420 3.03.6 847
A9-9410 2.93.5 800
A9-9400 2.43.2 10
A9-9420e 1.82.7 720 6
A6-9225 2.63.0 R4 686 15
A6-9220 2.52.9 655
A6-9210 2.4 2.8 600
A6-9200 2.0 10
A6-9200e 1.82.7 6
A6-9220e 1.62.4
A4-9125 2.32.6 R3 128 686 15
A4-9120 2.22.5 655
A4-9120e 1.5 2.2 600 6
E2-9010 2.0 R2 15 DDR4-1866
E2-9000 1.8 10
E2-9000e 1.52.0 6

Zen 世代

APU製品のブランド名が（従来の「A-Series」「E-Series」「C-Series」から）「Ryzen」「Athlon」に変更された。

Raven Ridge

2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZenで、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。

  • 製造プロセス: 14nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 1
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM4
Raven Ridge[41]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 2400G 4 (8) 3.63.9 2 4 RX Vega 11 704 1250 65 DDR4-2933
2400GE 3.23.8 35
Ryzen 3 2200G 4 (4) 3.53.7 Vega 8 512 1100 65
2200GE 3.23.6 35
Athlon
Silver		 3050GE 2 (4) 3.4 N/A 1 Vega 3 192 DDR4-2666
Athlon 3000G 3.5
320GE
300GE 3.4
240GE 3.5 1000
220GE 3.4
200GE 3.2
モバイル向け
Raven Ridge[42]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 2800H 4 (8) 3.3 3.8 2 4 RX Vega 11 704 1300 45 DDR4-3200
2700U 2.2 RX Vega 10 640 15 DDR4-2400
Ryzen 5 2600H 3.6 Vega 8 512 1100 45 DDR4-3200
2500U 2.0 15 DDR4-2400
Ryzen 3 2300U 4 (4) 3.4 Vega 6 384
3200U 2 (4) 2.63.5 1 Vega 3 192 1200
2200U 2.53.4 1100
Athlon 300U 2.43.3 1000
Dali

2020年1月に発表された製品群で、モバイル向けRaven Ridgeのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZenで、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

  • 製造プロセス: 14nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 1
モバイル向け
Dali[43]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 3 3250U 2 (4) 2.63.5 1 4 Radeon
Graphics		 192 1200 15 DDR4-2400
Athlon
Gold		 3150U 2.43.3 1000
Athlon
Silver		 3050e 1.42.8 6
3050U 2 (2) 2.33.2 128 1100 15
AMD 3020e 1.22.6 192 1000 6
Pollock

2020年8月に発表された製品群で、モバイル向けRaven Ridgeのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZenで、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

  • 製造プロセス: 14nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 1
モバイル向け
Pollock[44]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
AMD 3015e 2 (4) 1.22.3 1 4 Radeon
Graphics		 192 600 6 DDR4-1600
Picasso

2019年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

  • 製造プロセス: 12nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 1
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM4
Picasso[45]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 3400G 4 (8) 3.74.2 2 4 RX Vega 11 704 1400 65 DDR4-2933
3400GE 3.3 4.0 1300 35
Ryzen 3 3200G 4 (4) 3.6 Vega 8 512 1250 65
3200GE 3.33.8 1200 35
Athlon
Gold		 3150G 3.53.9 Vega 3 192 1100 65
3150GE 3.33.8 35
モバイル向け
Picasso[46]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 3780U 4 (8) 2.3 4.0 2 4 RX Vega 11 704 1400 15 DDR4-2400
3750H RX Vega 10 640 35
3700U 15
Ryzen 5 3580U 2.1 3.7 Vega 9 576 1300
3550H Vega 8 512 1200 35
3501U 15
3500U
3450U 3.5
Ryzen 3 3350U 4 (4) Vega 6 384
3300U
3100U 2 (2) 1.93.2 1 Vega 8 512

Zen 2 世代

Renoir

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 2で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

  • 製造プロセス: 7nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 2
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM4
  • いずれもOEM向けだが、Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G、Ryzen 3 PRO 4350Gは日本においてのみバルク品が販売された[47]。
Renoir[48]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 4700G 8 (16) 3.64.4 4 8 Radeon
Graphics		 512 2100 65 DDR4-3200
4700GE 3.14.3 2000 35
Ryzen 5 4600G 6 (12) 3.7 4.2 3 448 1900 65
4600GE 3.3 35
Ryzen 3 4300G 4 (8) 3.8 4.0 2 4 384 1700 65
4300GE 3.5 35
モバイル向け
Renoir[43]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 4900H 8 (16) 3.34.4 4 8 Radeon
Graphics		 512 1750 45 DDR4-3200
LPDDR4-4266
4900HS 3.04.3 35
Ryzen 7 4980U 2.04.4 1950 15
4800H 2.9 4.2 448 1600 45
4800HS 35
4800U 1.8 512 1750 15
4700U 8 (8) 2.04.1 448 1600
Ryzen 5 4600H 6 (12) 3.0 4.0 3 384 1500 45
4600HS 35
4680U 2.2 448 15
4600U 2.1 384
4500U 6 (6) 2.3
Ryzen 3 4300U 4 (4) 2.73.7 2 4 320 1400
Lucienne

2021年1月に発表された製品群で、モバイル向けRenoirのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZen 2で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

  • 製造プロセス: 7nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 2
モバイル向け
Lucienne[49]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 5700U 8 (16) 1.84.3 4 8 Radeon
Graphics		 512 1900 15 DDR4-3200
LPDDR4-4266
Ryzen 5 5500U 6 (12) 2.14.0 3 448 1800
Ryzen 3 5300U 4 (8) 2.63.8 2 4 384 1500
Mendocino

2022年9月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 2で、GPUアーキテクチャはRDNA 2。

  • 製造プロセス: 6nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 3
モバイル向け
Mendocino[50]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 40 4 (8) 2.8 4.3 2 4 Radeon 610M 128 1900 15 LPDDR5-5500
7520U
Ryzen 3 30 2.4 4.1
7320U
Athlon
Gold		 20 2 (4) 3.7 1
7220U
Athlon
Silver		 10 2 (2) 3.5 2
7120U

Zen 3 世代

Cezanne

2021年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 3で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

  • 製造プロセス: 7nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 2
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM4
Cezanne[51]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 5700G 8 (16) 3.8 4.6 4 16 Radeon
Graphics		 512 2000 65 DDR4-3200
5700GE 3.2 35
Ryzen 5 5600GT 6 (12) 3.6 3 448 1900 65
5600G 3.9 4.4
5600GE 3.4 35
5500GT 3.6 65
Ryzen 3 5300G 4 (8) 4.0 4.2 2 8 384 1700
5300GE 3.6 35
モバイル向け
Cezanne[49]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 5980HX 8 (16) 3.3 4.8 4 16 Radeon
Graphics		 512 2100 45+ DDR4-3200
LPDDR4-4266
5980HS 3.0 35
5900HX 3.3 4.6 45+
5900HS 3.0 35
Ryzen 7 5800H 3.2 4.4 2000 45
5800HS 2.8 35
5800U 1.9 15
Ryzen 5 5600H 6 (12) 3.3 4.2 3 448 1800 45
5600HS 3.0 35
5600U 2.3 15
5560U 4.0 8 384 1600
5500H 4 (8) 3.34.2 2 1800 45
Ryzen 3 5400U 2.64.0 1600 15
Barcelo

2022年1月に発表された製品群で、モバイル向けCezanneのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZen 3で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

  • 製造プロセス: 7nm
  • DirectX 12(FL 12_1), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, VCN 2
モバイル向け
Barcelo[52]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 5825U 8 (16) 2.04.5 4 16 Radeon
Graphics		 512 2000 15 DDR4-3200
LPDDR4-4266
Ryzen 5 5625U 6 (12) 2.34.3 3 448 1800
Ryzen 3 5425U 4 (8) 2.74.1 2 8 384 1600
Barcelo-R[53]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 7730U 8 (16) 2.0 4.5 4 16 Radeon
Graphics		 512 2000 15 DDR4-3200
LPDDR4-4266
Ryzen 5 7530U 6 (12) 3 448
7430U 2.3 4.3 1800
Ryzen 3 7330U 4 (8) 2 8 384
Rembrandt

2022年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 3+で、GPUアーキテクチャはRDNA 2。

  • 製造プロセス: 6nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 3
モバイル向け
Rembrandt[52]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 6980HX 8 (16) 3.3 5.0 4 16 Radeon 680M 768 2400 45+ DDR5-4800
LPDDR5-6400
6980HS 35
6900HX 4.9 45+
6900HS 35
Ryzen 7 6800H 3.2 4.7 2200 45
6800HS 35
6800U 2.7 15
Ryzen 5 6600H 6 (12) 3.3 4.5 3 Radeon 660M 384 1900 45
6600HS 35
6600U 2.9 15
Rembrandt-R[53]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 170 8 (16) 3.2 4.75 4 16 Radeon 680M 768 2200 45 DDR5-4800
LPDDR5-6400
7735H
7735HS
160 2.7 28
7735U
7736U 4.7
Ryzen 5 150 6 (12) 3.3 4.55 3 Radeon 660M 384 1900 45
7535H
7535HS
130 2.9 28
7535U
Ryzen 3 110 4 (8) 3.0 4.3 2 8 256 1800
7335U

Zen 4 世代

Raphael

2022年8月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 4で、GPUアーキテクチャはRDNA 2。

  • 製造プロセス: 5nm (CPU), 6nm (GPU)
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 3
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM5
Raphael[54]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 7950X3D 16 (32) 4.2 5.7 16 128 Radeon
Graphics		 128 2200 120 DDR5-5200
7950X 4.5 64 170
7900X3D 12 (24) 4.4 5.6 12 128 120
7900X 4.7 64 170
7900 3.75.4 65
Ryzen 7 7800X3D 8 (16) 4.25.0 8 96 120
7700X3D 4.04.5
7700X 4.55.4 32 105
7700 3.85.3 65
Ryzen 5 7600X3D 6 (12) 4.14.7 6 96
7600X 4.75.3 32 105
7600 3.85.1 65
7500X3D 4.04.5 96
7500 3.75.0 32
Dragon Range

2023年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 4で、GPUアーキテクチャはRDNA 2。

  • 製造プロセス: 5nm (CPU), 6nm (GPU)
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 3
モバイル向け
Dragon Range[53]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 7945HX3D 16 (32) 2.3 5.4 16 128 Radeon 610M 128 2200 55+ DDR5-5200
8945HX 2.5 64
7945HX
8940HX 2.4 5.3
7940HX 5.2
7845HX 12 (24) 3.0 12
Ryzen 7 8840HX 2.9 5.1
7840HX
8745HX 8 (16) 3.6 8 32
7745HX
Ryzen 5 7645HX 6 (12) 4.05.0 6
Phoenix

2023年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 4およびZen 4cで、GPUアーキテクチャはRDNA 3。新たに「Ryzen AI」と呼ばれるNPUを搭載[注 3][55]。

  • 製造プロセス: 4nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 4
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM5
Phoenix 2[56]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
Zen 4 Zen 4c
Zen 4 Zen 4c 定格 ターボ 定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 8500G 2 (4) 4 (8) 4.1 5.0 3.3 3.7 6 16 Radeon 740M 256 2800 65 DDR5-5200
8500GE 3.9 3.1 35
Ryzen 3 8300G 1 (2) 3 (6) 4.0 4.9 3.2 3.6 4 8 2600 65
8300GE 35
モバイル向け
Phoenix[53]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 7940H 8 (16) 4.0 5.2 8 16 Radeon 780M 768 2800 45 DDR5-5600
LPDDR5X-7500
7940HS
Ryzen 7 7840H 3.8 5.1 2700
7840HS
7840U 3.3 28
Ryzen 5 7640H 6 (12) 4.3 5.0 6 Radeon 760M 512 2600 45
7640HS
7640U 3.5 4.9 28
7540U 3.2 Radeon 740M 256 2500
Phoenix 2[57]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
Zen 4 Zen 4c
Zen 4 Zen 4c 定格 ターボ 定格 ターボ L2 L3
Ryzen 5 220 2 (4) 4 (8) 3.7 4.9 3.0 3.5 6 16 Radeon 740M 256 2800 28 DDR5-5600
LPDDR5X-7500
8540U
7545U
Ryzen 3 210 1 (2) 3 (6) 3.6 4.7 2.8 3.3 4 8 2500
8440U
7440U
Hawk Point

2023年12月に発表された製品群で、モバイル向けPhoenixのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZen 4で、GPUアーキテクチャはRDNA 3。NPUを搭載。

  • 製造プロセス: 4nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 4
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM5
Hawk Point[56]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 7 8700G 8 (16) 4.25.1 8 16 Radeon 780M 768 2900 65 DDR5-5200
Ryzen 5 8600G 6 (12) 4.35.0 6 Radeon 760M 512 2800
モバイル向け
Hawk Point[58]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 270 8 (16) 4.0 5.2 8 16 Radeon 780M 768 2800 45 DDR5-5600
LPDDR5X-7500
8945H
8945HS
Ryzen 7 260 3.8 5.1 2700
8845H
8845HS
8745H 4.9 2600
8745HS
8840HS 3.3 5.1 2700 28
250
8840U
Ryzen 5 240 6 (12) 4.3 5.0 6 Radeon 760M 512 2600 45
8645H
8645HS
8640HS 3.5 4.9 28
230
8640U

Zen 5 世代

Granite Ridge

2024年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 5で、GPUアーキテクチャはRDNA 2。

  • 製造プロセス: 4nm (CPU), 6nm (GPU)
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 3
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM5
Granite Ridge[59]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 9950X3D2 16 (32) 4.3 5.6 16 192 Radeon
Graphics		 128 2200 200 DDR5-5600
9950X3D 5.7 128 170
9950X 64
9900X3D 12 (24) 4.4 5.5 12 128 120
9900X 5.6 64
Ryzen 7 9850X3D 8 (16) 4.7 5.6 8 96
9800X3D 5.2
9700X 3.85.5 32 65
Ryzen 5 9600X 6 (12) 3.95.4 6
9600 3.85.2
Fire Range

2025年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 5で、GPUアーキテクチャはRDNA 2。

  • 製造プロセス: 4nm (CPU), 6nm (GPU)
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 3
モバイル向け
Fire Range[60]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen 9 9955HX3D 16 (32) 2.5 5.4 16 128 Radeon 610M 128 2200 55+ DDR5-5600
9955HX 64
9850HX 12 (24) 3.05.2 12
Strix Halo

2025年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 5で、GPUアーキテクチャはRDNA 3.5。NPUを搭載。

  • 製造プロセス: 4nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 4
モバイル向け
Strix Halo[61]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen AI Max 395+ 16 (32) 3.05.1 16 64 Radeon 8060S 2560 2900 55+ LPDDR5X-8000
392+ 12 (24) 3.2 5.0 12
390 Radeon 8050S 2048 2800
388+ 8 (16) 3.6 8 32 Radeon 8060S 2560 2900
385 Radeon 8050S 2048 2800
Strix Point

2024年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 5およびZen 5cで、GPUアーキテクチャはRDNA 3.5。NPUを搭載。

  • 製造プロセス: 4nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 4
モバイル向け
Strix Point[62]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
Zen 5 Zen 5c
Zen 5 Zen 5c 定格 ターボ 定格 ターボ L2 L3
Ryzen AI 9 HX375 4 (8) 8 (16) 2.0 5.1 2.0 3.3 12 24 Radeon 890M 1024 2900 28 DDR5-5600
LPDDR5X-8000
HX370
365 6 (12) 5.0 10 Radeon 880M 768
Krackan Point

2025年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 5およびZen 5cで、GPUアーキテクチャはRDNA 3.5。NPUを搭載。

  • 製造プロセス: 4nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 4
モバイル向け
Krackan Point[63]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
Zen 5 Zen 5c
Zen 5 Zen 5c 定格 ターボ 定格 ターボ L2 L3
Ryzen AI 7 350 4 (8) 4 (8) 2.0 5.0 2.0 3.5 8 16 Radeon 860M 512 3000 28 DDR5-5600
LPDDR5X-8000
Ryzen AI 5 340 3 (6) 3 (6) 4.8 3.4 6 Radeon 840M 256 2900
330 1 (2) 4.5 4 8 Radeon 820M 128 2800
Gorgon Point

2026年1月に発表された製品群で、Strix PointおよびKrackan Pointのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZen 5およびZen 5cで、GPUアーキテクチャはRDNA 3.5。NPUを搭載。

  • 製造プロセス: 4nm
  • DirectX 12(FL 12_2), Vulkan 1.4, OpenGL 4.6, VCN 4
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM5
Gorgon Point[64]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ (MB) 型番 SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ L2 L3
Ryzen AI 7 450G 8 (16) 2.0 5.1 8 16 Radeon 860M 512 3100 65 DDR5-5600
450GE 35
Ryzen AI 5 440G 6 (12) 4.8 6 Radeon 840M 256 2900 65
440GE 35
435G 4.5 8 2800 65
435GE 35
モバイル向け
Gorgon Point[65]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
Zen 5 Zen 5c
Zen 5 Zen 5c 定格 ターボ 定格 ターボ L2 L3
Ryzen AI 9 HX475 4 (8) 8 (16) 2.0 5.2 2.0 3.3 12 24 Radeon 890M 1024 3100 28 DDR5-5600
LPDDR5X-8533
HX470
465 6 (12) 5.0 10 Radeon 880M 768 2900
Ryzen AI 7 450 4 (8) 5.1 3.6 8 16 Radeon 860M 512 3100
445 2 (4) 4.6 3.4 6 8 Radeon 840M 256 2900 DDR5-5600
LPDDR5X-8000
Ryzen AI 5 435 4.5 2800
430 1 (2) 3 (6) 4

低消費電力コア

Bobcat 世代

Zacate/Ontario/Desna/Hondo

2011年1月に発表された、AMDでは初となるAPU製品。CPUアーキテクチャはBobcatで、GPUアーキテクチャはVLIW5。

  • 製造プロセス: 40nm
  • DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3
モバイル向け
Zacate[2]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック
(GHz)		 L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ
E2-2000 2 (2) 1.75 1 HD 7340 80 538700 18 DDR3-1333
E2-1800 1.7 523680
E1-1500 1.48 HD 7310 529 N/A DDR3-1066
E1-1200 1.4 500
E-450 1.65 HD 6320 508600 DDR3-1333
E-350 1.6 HD 6310 492 N/A DDR3-1066
E-300 1.3 488
E-240 1 (1) 1.5 0.5 500
Ontario[2]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
C-70 2 (2) 1.0 1.33 1 HD 7290 80 276 400 9 DDR3-1066
C-60 HD 6290
C-50 N/A HD 6250 N/A
C-30 1 (1) 1.2 0.5
タブレット向け
Desna[66]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック
(GHz)		 L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
Z-01 2 (2) 1.0 1 HD 6250 80 276 5.9 DDR3-1066
Hondo[67]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック
(GHz)		 L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
Z-60 2 (2) 1.0 1 HD 6250 80 276 4.5 DDR3-1066

Jaguar 世代

Kabini/Temash

2013年5月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはJaguarで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。APUにチップセットの機能が統合されSoCとなった[68]。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
デスクトップ向け
  • 対応ソケット: Socket AM1
Kabini[69]
ブランド 型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック
(GHz)		 L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
Athlon 5370 4 (4) 2.2 2 R3 128 600 25 DDR3-1600
5350 2.05
5150 1.6
Sempron 3850 1.3 450
2650 2 (2) 1.45 1 400 DDR3-1333
モバイル向け
Kabini[68]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック
(GHz)		 L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック
(MHz)
A6-5200 4 (4) 2.0 2 HD 8400 128 600 25 DDR3-1600
A4-5100 1.55 HD 8330 500 15
A4-5000 1.5
E2-3800 1.3 HD 8280 450
E2-3000 2 (2) 1.65 1
E1-2500 1.4 HD 8240 400 DDR3-1333
E1-2200 1.05 HD 8210 300 9
E1-2100 1.0
タブレット向け
Temash[68]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 型番 SP数 クロック (MHz)
定格 ターボ 定格 ターボ
A6-1450 4 (4) 1.0 1.4 2 HD 8250 128 300 400 8 DDR3-1066
A4-1350 N/A HD 8210 N/A
A4-1250 2 (2) 1 9 DDR3-1333
A4-1200 HD 8180 225 3.9 DDR3-1066

Puma 世代

Beema/Mullins

2014年4月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはPumaで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
モバイル向け
Beema[70]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-6410 4 (4) 2.0 2.4 2 R5 128 800 15 DDR3-1866
A6-6310 1.8 R4
A4-6210 N/A R3 600 DDR3-1600
E2-6110 1.5 R2 500
E1-6015 2 (2) 1.4 1 400 DDR3-1333
E1-6010 1.35 350 10
タブレット向け
Mullins[70]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A10 Micro-6700T 4 (4) 1.2 2.2 2 R6 128 500 4.5 DDR3-1333
A6 Micro-6500T 1.8 R4 400
A4 Micro-6400T 1.0 1.6 R3 350
A1 Micro-6200T 2 (2) 1.4 1 R2 300 3.95 DDR3-1066
Carrizo-L

2015年5月に発表された製品群で、Beemaのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはPuma+で、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。

  • 製造プロセス: 28nm
  • DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4
モバイル向け
Carrizo-L[71]
型番 CPU GPU TDP
(W)		 対応メモリ
コア数
（スレッド数）		 クロック (GHz) L2キャッシュ
(MB)		 ブランド SP数 クロック
(MHz)
定格 ターボ
A8-7410 4 (4) 2.22.5 2 R5 128 847 25 DDR3-1866
A6-7310 2.02.4 R4 800 DDR3-1600
A4-7210 1.8 2.2 R3 686
E2-7110 N/A R2 600
E1-7010 2 (2) 1.5 1 400 10 DDR3-1333

脚注

注釈 

  1. ↑ Fusion は英語で「融合」という意味
  2. 1 2 3 4 5 6 7 モジュール数（スレッド数）
  3. ↑ Phoenix 2には非搭載

出典 

  1. ↑ “AMDが“Fusion”プロセッサとオクタコアに進む理由”. 2024年11月1日閲覧。
  2. 1 2 3 “AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表”. 2024年11月1日閲覧。
  3. ↑ “AMDが2012年のCPUロードマップを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  4. ↑ “AMDが2013年までのロードマップを公開”. 2024年11月1日閲覧。
  5. ↑ “AMD，2013年の製品ロードマップを刷新。クアッドコアx86 SoCやTrinity後継，Radeon HD 8000Mシリーズの概要を明らかに”. 2024年11月1日閲覧。
  6. ↑ “AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ”. 2024年11月1日閲覧。
  7. ↑ “AMD、CPUのロードマップ更新 - 新コア"Zen"採用の「AMD FX」を2016年に投入”. 2024年11月1日閲覧。
  8. ↑ “米AMD、次世代プロセッサの開発コード公開 - Zen搭載CPUは「Summit Ridge」”. 2024年11月1日閲覧。
  9. ↑ “AMDが第2世代Ryzenを4月に投入　長期ロードマップも公開”. 2024年11月1日閲覧。
  10. ↑ “AMDがZen 4までのロードマップ公開　次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 2」でハードウェアレイトレに対応”. 2024年11月1日閲覧。
  11. ↑ “Zen 4は「AVX-512」対応　Zen 5は2024年にも登場へ”. 2024年11月1日閲覧。
  12. ↑ “OpenCLでCUDAを追撃!?　AMD「ATI Stream」が狙うものは”. 2024年11月1日閲覧。
  13. ↑ “CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ”. 2024年11月1日閲覧。
  14. ↑ “ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」”. 2024年11月1日閲覧。
  15. ↑ “変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA”. 2024年11月1日閲覧。
  16. ↑ “AMD，SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar＋GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする”. 2024年11月1日閲覧。
  17. ↑ “AMD，次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に”. 2024年11月1日閲覧。
  18. ↑ “Developer Tools”. 2021年5月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2024年11月1日閲覧。
  19. ↑ “AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想”. 2024年11月1日閲覧。
  20. ↑ “AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう”. 2024年11月1日閲覧。
  21. ↑ “AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開”. 2024年11月1日閲覧。
  22. ↑ “PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか”. 2024年11月1日閲覧。
  23. ↑ “プロセッサの仕様”. 2024年11月1日閲覧。
  24. ↑ “AMD、デスクトップPC向けのFusion APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  25. ↑ “AMD、Llanoことメインストリーム向けAPU「AMD Aシリーズ」 - まずはモバイル”. 2024年11月1日閲覧。
  26. ↑ “AMD、デスクトップ向け「Trinity」ことAシリーズを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
  27. ↑ “AMD、“Triniry”世代のFusion APU Aシリーズ発表”. 2024年11月1日閲覧。
  28. ↑ “AMD、4.1GHzのA10-6800Kなどデスクトップ版Richland APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
  29. ↑ “AMD，「Richland」こと新世代A-Series APUを発表。電力効率と性能の向上を図った“Trinity＋”的な存在”. 2024年11月1日閲覧。
  30. ↑ “AMDの完成形APU「Kaveri」のアーキテクチャ”. 2017年12月23日閲覧。
  31. ↑ “日本AMD，新世代APU「Kaveri」の国内販売を開始。上位モデル「A10-7850K」で2万1980円”. 2024年11月1日閲覧。
  32. ↑ “AMDがモバイル向けのKaveriを発表、ハイエンドは「FX」ブランドに”. 2024年11月1日閲覧。
  33. ↑ “AMD，定格クロックが4GHzを超えた新APU「A10-7890K」など，デスクトップPC向けの新プロセッサを発表”. 2024年11月1日閲覧。
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  37. 1 2 “AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表”. 2024年11月1日閲覧。
  38. ↑ “AMDの新APU「Bristol Ridge」のパフォーマンスアップ手法”. 2024年11月1日閲覧。
  39. ↑ “AMD，第7世代APU「Bristol Ridge」デスクトップPC向けモデルの出荷開始を発表。ラインナップも明らかに”. 2024年11月1日閲覧。
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  42. ↑ “AMD，ノートPC向けの新世代APU「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」発表。「性能はKaby Lake-Uを上回る」”. 2024年11月1日閲覧。
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  53. 1 2 3 4 “AMD、Zen 4になったモバイルRyzen 7000。RDNA 3 GPUとNPUも内蔵”. 2024年11月1日閲覧。
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  57. ↑ “Zen 4とZen 4cのハイブリッドCPU「Ryzen 5 7545U」登場！同一IPで大小コアとは？”. 2024年11月1日閲覧。
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  59. ↑ “AMD、Zen 5採用で16%性能向上の「Ryzen 9000」”. 2024年11月1日閲覧。
  60. ↑ “AMD、ゲーミング向けCPUの最上位「Ryzen 9 9950X3D」。モバイル向けも登場”. 2025年1月10日閲覧。
  61. ↑ “GeForce RTX 4090超えのAI性能を謳うモバイル向けCPU「Ryzen AI Max」”. 2025年1月10日閲覧。
  62. ↑ “AMD新CPUの「Ryzen AI 300」は、12コアCPUとSnapdragon Xを超えるNPUを搭載”. 2024年11月1日閲覧。
  63. ↑ “Ryzen AI 300シリーズにハイ/ミドルクラスが追加。価格を抑えた200シリーズも”. 2025年1月10日閲覧。
  64. ↑ “やっとデスクトップでも50TOPSのNPUが手に入る……AM5用Ryzen AI PRO 400登場”. 2026年4月1日閲覧。
  65. ↑ “AMD、"Core Ultra 9に勝る"Ryzen AI 400発表”. 2026年2月1日閲覧。
  66. ↑ “AMD、タブレット向けのAPU「AMD Z」シリーズ”. 2024年11月1日閲覧。
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  68. 1 2 3 “AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
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  70. 1 2 “AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」”. 2024年11月1日閲覧。
  71. ↑ “AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表”. 2024年11月1日閲覧。

関連項目

  • OpenCL
  • AMD
    • AMD FX
    • Athlon X4
    • Athlon X2
    • Sempron
    • AMD Radeon
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