GeezerVison

Socket 604

ソケット形式	PGA-ZIF
チップ形状	PGA
接点数（ピン数）	604
FSBプロトコル	AGTL+
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	Socket 603
次世代	LGA771 LGA1567
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

Socket 604 は、インテルのXeonプロセッサ用を接続するための、604 ピンのCPUソケットである。Socket 604 は、電気的な接続と同時に物理的な保持も行う。Socket 604はヒートシンクを保持するように設計されている。

Socket 604 は、ワークステーションやサーバプラットフォーム向けとしてインテルが設計した ZIF ソケットである。Socket 604 は 604 本のピンを有するが、電気的な接点は 603 本だけである。残りのピンはダミーピンである^[1]。それぞれの接点は 1.27 mm ピッチの規則的な配列であり、604 ピンパッケージのプロセッサと接合する。

Socket 604 プロセッサは、400, 533, 667, 800, 1066 MHz のバス速度が利用可能であり、130 nm プロセス、90 nm プロセス、65 nm プロセス、45 nm プロセスで製造された。Socket 604 用プロセッサは、余分なピンが存在するために Socket 603 用マザーボードに挿入することが出来なかった。しかし、追加されたソケットの穴は動作に影響しないため、Socket 603 用プロセッサは Socket 604 用のマザーボードに挿入することが出来た。

Socket 604 用のプロセッサは 1.60 GHz から 3.80 GHz の範囲で存在した。この高いクロックレートは、後期のCore世代のCPUよりも昔の、性能の低いNetBurst世代のXeonだけに存在した。

CPU

• Intel
  • NetBurst
    • Prestonia / Gallatin
    • Nocona / Irwindale / Cranford / Potomac / Paxville
    • Tulsa
  • Core
    • Tigerton
    • Dunnington

チップセット

• Intel
  • 875 Chipset
  • E7210, E7501, E7505
  • E7320, E7520, E7525
  • E8500, E8501, 7300
• ServerWorks (Broadcom)
  • ServerSet CG SL, LE

• Xeon

• Intel.com

この項目は、コンピュータに関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています（PJ:コンピュータ/P:コンピュータ）。

• 表示
• 編集